深流微智能科技
曾任NVIDIA 首席硬件设计师
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数字前端设计工程师
20-40k 1、完成芯片数字部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标； 2、对各个功能模块进行逻辑设计、仿真、综合、功能验证和时序分析。负责关键数字模块RTL设计，负责数字系统所辖数字模块核心技术功能验证、性能优化、代码质量和研发进度； 3、负责IP相关验证工作，参与数字系统验证； 4、与后端密切合作，确保Synthesis， STA， DFT， LEC满足Tape Out需求。 5、配合完成FPGA测试，芯片硬件平台测试等。
任职要求：
1、集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业；具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验，优秀硕士应届生可放宽招聘要求； 2、具有丰富的数字设计实战经验，了解同步电路与异步电路设计，CPU、图像处理相关经验优先考虑； 3、能熟练使用System Verilog进行数字电路设计并完成设计文档，严格执行代码规范； 4、熟悉DDR/FLASH/SRAM/GDDR等各种存储器标准； 5、熟悉PCI及PCIe总线标准、AHB/APB/AXI总线标准； 6、有设计各种总线和总线桥的实战经验、存储器接口以及网络接口的实战经验； 7、熟悉计算机体系结构，计算机图形学更佳。（2-3年实际芯片设计经验）。 数字IC验证工程师
30-60k 岗位职责：
1、参与制定高覆盖率的芯片/模块验证计划和管理验证进度，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案 2、用SytemVerilog以及UVM验证方法学进行模块以及全芯片的功能验证，开发与调试测试用例 3、执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试 4、负责芯片覆盖率的收集、分析；验证报告的评审 5、利用仿真和FPGA进行性能分析和验证 6、完成验证任务执行和debug，满足tapeout需求 1、具有丰富的数字电路验证经验；具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验，集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业 2、能够熟练使用SystemC或者SystemVerilog搭建验证平台，并使用随机仿真验证工具及代码覆盖率检验 3、深入了解系统验证方法如UVM等, 并能使用相应的工具库搭建仿真验证平台 4、能够熟练使用FPGA工具如ChipScope，并能够设计系统验证平台及在FPGA上的实施 FPGA工程师
数字后端工程师
25-45k 岗位职责：
1、负责从Netlist到GDS的后端设计工作，包括Floorplan, Place, CTS, Route 2、负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等 3、负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等 4、负责先进工艺的后端流程开发和优化
任职要求：
1、集成电路、IC设计、电子、微电子相关专业 2、具备本科3年或硕士1年以上的相关工作经验，优秀硕士应届生可放宽招聘要求 3、有7nm及以下工艺的后端设计经验，完成过相关工艺的流片 4、具备大规模复杂SoC芯片后端设计经验，熟悉顶层STA signoff或PI/PV signoff 5、熟练使用主流EDA工具 6、熟练使用Tcl，Perl或Python等脚本语言 |